華鑫納米科技（東莞）有限公司
Parylene 事業(yè)部（華鑫納米）
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| 發(fā)布時(shí)間： | 2017-04-19 10:06:54 |
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產(chǎn)品詳情
電子行業(yè)的應(yīng)用:
parylene可增強(qiáng)線路的嵌接、消除臨界表面上的潮濕氣、金屬離子和其它污染物，軍事和航空領(lǐng)域垂青于此特性，這樣可減少元件的質(zhì)量和負(fù)荷，并降低涂覆的成本。
最廣泛應(yīng)用之一是集成電路板領(lǐng)域，大規(guī)模集成電路表面經(jīng)過Parylene處理后，不但可以提高引線、引腳等裸露部件的防腐、防潮能力，而且其性能不會(huì)改變,且符合美國(guó)軍方Mil-1-46058C型XY的質(zhì)量要求 parylene不僅可使用于各種有害的環(huán)境中，而且不改變電阻、電熱偶和其它元件的功能和特性。 parylene可保護(hù)控制工程線路板中的敏感元件，它廣泛應(yīng)用在各類控制系統(tǒng)中。
微電子集成電路:
Parylene的真空氣相沉積工藝不僅和微電子集成電路制作工藝相似，而且所制備的Parylene涂層介電常數(shù)也低，還能用微電子加工工藝進(jìn)行刻蝕制圖，進(jìn)行再金屬化，因此Parylene不僅可用作防護(hù)材料，而且也能作為結(jié)構(gòu)層中的介電材料和掩膜材料使用，經(jīng)Parylene涂敷過的集成電路芯片，其25um細(xì)直徑連接線，連接強(qiáng)度可提高5-10倍。 傳統(tǒng)涂敷的劣勢(shì):
隨著表面貼裝技術(shù)發(fā)展和元器件的日益小型化，印制電路組件也日益向小型化和高密度方向發(fā)展，這給印制電路組件的三防措施提出了新的要求。傳統(tǒng)使用的環(huán)氧樹脂、聚氯脂、有機(jī)硅樹脂、聚丙烯酸脂等防護(hù)涂料都是液體涂料。由于液體的粘度和表面張力等原因，涂層厚度不均勻，在棱、角等處涂層較薄，當(dāng)元器件之間，基板之間僅有很小間距時(shí)，會(huì)因涂層流不到而形成氣隙。涂層固化，烘干后會(huì)因溶劑或小分子助劑的揮發(fā)，產(chǎn)生收縮應(yīng)力或形成微小針孔。這些傳統(tǒng)涂層的介電強(qiáng)度一般也在2000V/25um以下，因此必須經(jīng)多次涂敷，用較厚的涂層才能實(shí)現(xiàn)較可靠的防護(hù) 。
parylene可增強(qiáng)線路的嵌接、消除臨界表面上的潮濕氣、金屬離子和其它污染物，軍事和航空領(lǐng)域垂青于此特性，這樣可減少元件的質(zhì)量和負(fù)荷，并降低涂覆的成本。
最廣泛應(yīng)用之一是集成電路板領(lǐng)域，大規(guī)模集成電路表面經(jīng)過Parylene處理后，不但可以提高引線、引腳等裸露部件的防腐、防潮能力，而且其性能不會(huì)改變,且符合美國(guó)軍方Mil-1-46058C型XY的質(zhì)量要求 parylene不僅可使用于各種有害的環(huán)境中，而且不改變電阻、電熱偶和其它元件的功能和特性。 parylene可保護(hù)控制工程線路板中的敏感元件，它廣泛應(yīng)用在各類控制系統(tǒng)中。
微電子集成電路:
Parylene的真空氣相沉積工藝不僅和微電子集成電路制作工藝相似，而且所制備的Parylene涂層介電常數(shù)也低，還能用微電子加工工藝進(jìn)行刻蝕制圖，進(jìn)行再金屬化，因此Parylene不僅可用作防護(hù)材料，而且也能作為結(jié)構(gòu)層中的介電材料和掩膜材料使用，經(jīng)Parylene涂敷過的集成電路芯片，其25um細(xì)直徑連接線，連接強(qiáng)度可提高5-10倍。 傳統(tǒng)涂敷的劣勢(shì):
隨著表面貼裝技術(shù)發(fā)展和元器件的日益小型化，印制電路組件也日益向小型化和高密度方向發(fā)展，這給印制電路組件的三防措施提出了新的要求。傳統(tǒng)使用的環(huán)氧樹脂、聚氯脂、有機(jī)硅樹脂、聚丙烯酸脂等防護(hù)涂料都是液體涂料。由于液體的粘度和表面張力等原因，涂層厚度不均勻，在棱、角等處涂層較薄，當(dāng)元器件之間，基板之間僅有很小間距時(shí)，會(huì)因涂層流不到而形成氣隙。涂層固化，烘干后會(huì)因溶劑或小分子助劑的揮發(fā)，產(chǎn)生收縮應(yīng)力或形成微小針孔。這些傳統(tǒng)涂層的介電強(qiáng)度一般也在2000V/25um以下，因此必須經(jīng)多次涂敷，用較厚的涂層才能實(shí)現(xiàn)較可靠的防護(hù) 。
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