華鑫納米科技（東莞）有限公司
Parylene 事業部（華鑫納米）
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電子行業的應用:
parylene可增強線路的嵌接、消除臨界表面上的潮濕氣、金屬離子和其它污染物，軍事和航空領域垂青于此特性，這樣可減少元件的質量和負荷，并降低涂覆的成本。
最廣泛應用之一是集成電路板領域，大規模集成電路表面經過Parylene處理后，不但可以提高引線、引腳等裸露部件的防腐、防潮能力，而且其性能不會改變,且符合美國軍方Mil-1-46058C型XY的質量要求 parylene不僅可使用于各種有害的環境中，而且不改變電阻、電熱偶和其它元件的功能和特性。 parylene可保護控制工程線路板中的敏感元件，它廣泛應用在各類控制系統中。
微電子集成電路:
Parylene的真空氣相沉積工藝不僅和微電子集成電路制作工藝相似，而且所制備的Parylene涂層介電常數也低，還能用微電子加工工藝進行刻蝕制圖，進行再金屬化，因此Parylene不僅可用作防護材料，而且也能作為結構層中的介電材料和掩膜材料使用，經Parylene涂敷過的集成電路芯片，其25um細直徑連接線，連接強度可提高5-10倍。 傳統涂敷的劣勢:
隨著表面貼裝技術發展和元器件的日益小型化，印制電路組件也日益向小型化和高密度方向發展，這給印制電路組件的三防措施提出了新的要求。傳統使用的環氧樹脂、聚氯脂、有機硅樹脂、聚丙烯酸脂等防護涂料都是液體涂料。由于液體的粘度和表面張力等原因，涂層厚度不均勻，在棱、角等處涂層較薄，當元器件之間，基板之間僅有很小間距時，會因涂層流不到而形成氣隙。涂層固化，烘干后會因溶劑或小分子助劑的揮發，產生收縮應力或形成微小針孔。這些傳統涂層的介電強度一般也在2000V/25um以下，因此必須經多次涂敷，用較厚的涂層才能實現較可靠的防護 。
parylene可增強線路的嵌接、消除臨界表面上的潮濕氣、金屬離子和其它污染物，軍事和航空領域垂青于此特性，這樣可減少元件的質量和負荷，并降低涂覆的成本。
最廣泛應用之一是集成電路板領域，大規模集成電路表面經過Parylene處理后，不但可以提高引線、引腳等裸露部件的防腐、防潮能力，而且其性能不會改變,且符合美國軍方Mil-1-46058C型XY的質量要求 parylene不僅可使用于各種有害的環境中，而且不改變電阻、電熱偶和其它元件的功能和特性。 parylene可保護控制工程線路板中的敏感元件，它廣泛應用在各類控制系統中。
微電子集成電路:
Parylene的真空氣相沉積工藝不僅和微電子集成電路制作工藝相似，而且所制備的Parylene涂層介電常數也低，還能用微電子加工工藝進行刻蝕制圖，進行再金屬化，因此Parylene不僅可用作防護材料，而且也能作為結構層中的介電材料和掩膜材料使用，經Parylene涂敷過的集成電路芯片，其25um細直徑連接線，連接強度可提高5-10倍。 傳統涂敷的劣勢:
隨著表面貼裝技術發展和元器件的日益小型化，印制電路組件也日益向小型化和高密度方向發展，這給印制電路組件的三防措施提出了新的要求。傳統使用的環氧樹脂、聚氯脂、有機硅樹脂、聚丙烯酸脂等防護涂料都是液體涂料。由于液體的粘度和表面張力等原因，涂層厚度不均勻，在棱、角等處涂層較薄，當元器件之間，基板之間僅有很小間距時，會因涂層流不到而形成氣隙。涂層固化，烘干后會因溶劑或小分子助劑的揮發，產生收縮應力或形成微小針孔。這些傳統涂層的介電強度一般也在2000V/25um以下，因此必須經多次涂敷，用較厚的涂層才能實現較可靠的防護 。
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